根据实际生产改善硅砖的各项性能方法

硅砖产生裂纹的原因

一般情况下产生裂纹的原因如下：

（1）配料中采用了含有大量快转化的多孔硅石，或采用膨胀性过大的脉石英；

（2）泥料中含有过量的小于0.5mm的细颗粒，或含有过多的大颗粒，临界粒度过大也是原因之一；

（3）废硅砖加入量不足、石灰乳质量不好、矿化剂加入不当或泥料水分过小；

（4）模型设计不合理或成型操作方法不当；

（5）干燥制度不稳定，砖坯装窑方法不正确，烧成时升温过快，使石英和亚稳方石英集中转化为α-方石英，产生过大的体积膨胀。

致密硅砖的生产

采用比较合适的颗粒级配，适宜的矿化剂和结合剂，提高成型压力和打击次数，可制造较致密的硅砖。

例如：采用下列配料级配，2.81.0mm1520%；0.50.1mm5562%；〈0.1mm3035%。以石灰乳、铁鳞混合液作矿化剂（pH值控制在2.02.6之间）；泥料中结合剂为亚硫酸纸浆废液，加入量为1%；泥料水分为4.55.0%。用较高吨位的摩擦压砖机成型，砖坯体积密度2.302.32g/cm3，最高烧成温度1430℃。

如何降低硅砖的真密度

硅砖真密度的大小是表示石英转化程度的重要标志之一。硅砖真密度小，说明鱗石英含量多，转化完全，使用过程中产生残余膨胀小。

降低硅砖真密度的方法如下：

（1）将硅石的临界粒度由2.8mm降为2.0mm，真密度可减小0.004g/cm3；

（2）将CaO含量从2.5%降至2.0%，铁鳞加入量从1%减至0.5%，真密度可分别降低0.005g/cm3和0.007g/cm3；

（3）在隧道窑中烧成时，在13601400℃下保温50h。

采用以上方法可使硅砖真密度降至2.332.34g/cm3。

提高焦炉硅砖的导热率

制造高密度硅砖，加入高导热率的添加物如CuO、Cu2O、TiO2、Fe2O3（FeO）等，都可以提高硅砖的导热率。例如以SiO2含量为98.23%的结晶硅石为原料，以亚硫酸纸浆废液为结合剂，铁鳞和石灰乳为矿化剂，以金红石（TiO2）为添加剂时，可提高焦炉硅砖的导热率。当金红石加入量为1.5%时，焦炉硅砖的导热系数为2.66W/（mK）。