轻质保温砖的制备过程

轻质保温砖是一种体积密度低、气孔率高、导热率低的保温隔热材料,其低密度、低导热率的特点决定了它在工业窑炉应用上的不可替代性,但低密度低导热率与强度又是相互矛盾的。国家标准(GB/T3996-1983)中对轻质保温砖的各项性能提出了指标，在标准中我们看到随着不同型号保温砖导热系数的降低，相应的强度也在降低。而人们总足希望能够有一种隔热砖在导热系数低的同时也具有较好的强度。按照现有的标准，导热系数在 0.13W/m·K时,耐火度为800-900°C，线变化900℃×8h下不超过2%,耐压强度0.8MPa,体密度 0.5 g/cm3。

在生产实例中各原料的用量如下：含二氧化硅大于96%的硅砂300Kg,氧化钙含量大于85%的石灰10Kg，硅石含量大于90%的硅火泥70Kg,磷酸铝水泥30Kg,工业用铝 1Kg,总用水量 400-500kg 制备过程如下：

一、按照配比称量配料，将各物料磨成粉末状，向硅砂中加水制浆并预热,预热温度45-50℃;

二、 将其余物料加入浆料中搅拌，完全混合后将混合浆料倒入模具中，加热至65-70°C 进行发泡，发泡量大于总量的40%,发泡完毕后在40℃下保温静置2小时;

三、 静置后进入蒸房蒸制，蒸制压力1.2MPa,蒸制温度190℃,蒸制时间9小时;

四、 高温烧结，温度800°C。